高分子絕緣材料的應(yīng)用發(fā)展史比較長(zhǎng)，是高分子材料中消費(fèi)量比較較突出的一種材料，可是高分子絕緣材料和我們今天討論的半導(dǎo)體絕緣件有什么關(guān)系呢？半導(dǎo)體絕緣件是電子絕緣材料的一部分，而電子絕緣材料是高分子絕緣材料的一種。高分子絕緣材料按照用途分類可以分為電工絕緣材料和電子絕緣材料，簡(jiǎn)言之，半導(dǎo)體絕緣件屬于高分子絕緣材料的一部分。半導(dǎo)體絕緣件有什么作用呢？
 

 

　　半導(dǎo)體絕緣件的主要作用就是對(duì)半導(dǎo)體元器件的保護(hù)。在半導(dǎo)體技術(shù)的運(yùn)用中，我們考慮的問題之一就是材料問題。半導(dǎo)體絕緣件是如何進(jìn)行元器件及電子設(shè)備的絕緣保護(hù)？這主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：

 

 

　　第一種是印刷電路板。印刷電路板中最常采用的絕緣材料就是環(huán)氧樹脂板和酚醛樹脂板，主要是作為底材使用。印刷電路板也常稱為覆銅箔板，根據(jù)底材選用的材料不同，覆銅箔板也有不同的分類。以環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂作為底材的叫做剛性覆銅箔板；以高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布則叫做稱撓性覆銅箔板；

 

 

　　第二種是作為封裝材料。主要絕緣材料是環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯等其他高分子材料。主要作用就是防止外界潮氣和雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體元器件參數(shù)的影響。市場(chǎng)上大約有90％以上的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝的；

 

 

　　第三種是半導(dǎo)體器件用絕緣膜。這里使用的絕緣材料我們可能不是很熟悉，主要是以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。在大規(guī)膜集成電路等半導(dǎo)體元器件的表面保護(hù)膜和層間絕緣膜都是使用聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。

 

 

　　綜合上述，在半導(dǎo)體絕緣件中，主要使用的絕緣材料就是環(huán)氧樹脂板和酚醛樹脂板。了解更多半導(dǎo)體絕緣件的相關(guān)材料，可以咨詢我們網(wǎng)站的客服，根據(jù)具體問題具體給你分析。